无铅锡膏 SAC0307   
 

产品特性
·焊接能力好 
·具有性价比
·残留少
·良好的热冷坍塌性
 
产品简介
无铅锡膏SAC0307是一种和无铅锡膏SAC305一样的工作性能，但介于现在的成本，这款锡膏是低银锡膏(合金为Sn99Ag0.3Cu0.7）,大大的减低了锡膏成本，适合一般的电子消费产品的焊接,具有性价比.其最低峰值为227℃。在焊剂能力上同样具有优越的润湿性性能。本产品已经通过了SGS的权威认证。
 
   印刷建议
角度：60度為標準。
硬度：小於0.1mm間距時，刮刀角度為45度，可使用80~100度肖氏硬度的橡膠刮刀而用不銹鋼刮刀最為理想。
印刷壓力：設定值是根據刮刀長度及速度，應該以刮刀刮過鋼版後不殘留錫膏為准，通常使用壓力在200gm/cm2
印刷速度：根據電路板的結構，鋼版的厚度及印刷機的印刷的能力。
模版材料：不銹鋼，黃銅或鍍鎳版。
钢网模板的设计很重要，建议激光切割和电铸钢网的印刷印刷性能最好。
 

存储与使用
冷藏存储将延长对锡膏的寿命，无铅锡膏在小于10℃的条件下存放时，存放寿命为6个月。锡膏在应在使用之前使其解冻到达工作温度，解冻时间为2小时。
 
 包装与运输包装    
  目前无铅锡膏的包装是500g/瓶，针筒灌装。也可根据阁下的需求来灌装。我司的运输包装是泡沫加冰袋，确保运输冷藏安全。
     
 建议炉温
 加热阶段：以2℃/秒的速度上升，为了更高温的焊接，防止助焊剂中的性能不必要的损失，有利于在减少在加热的塌陷、锡珠和桥连。
相容阶段：为了更好的焊点质量，建议峰值高于最低峰值227℃的20℃-30℃，这样润湿效果好，形成的焊点质量高，时间控制在45秒-90秒。
冷却阶段：冷却速度控制在每秒1-4℃下降，这样有利形成的细小的晶体。
 
清洗要求
无铅锡膏SAC0307是免清洗焊锡膏，可以不用清洗，要是如果需要清洗，直接可以用市面上买的模板清洗剂就可以。