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无铅助焊剂
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产品说明

无铅助焊剂成分主要由松香、树脂活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂。适合于发泡、喷雾、浸焊、刷擦等方式，没有废料的问题产生；低烟、刺鼻味小、不污染工作环境、不影响人体健康；不污染焊锡机的轨道及夹具；过锡后的PCB表面平整均匀、无残留物；在完全的工艺配合下，过锡面与零件面没有白粉产生，即使在高温下也不影响表面；上锡速度快，湿润性适中，即使很小的贯穿孔依然可以上锡；快干性佳，不粘手；过锡后不会造成排插的绝缘；通过严格的表面阻抗测试；通过严格的铜镜测试。

备注说明

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