焊接的操作要领 
（1）焊前准备 
  工具：视被焊物的大小，准备好电烙铁、镊子、剪刀、斜口钳、尖嘴钳、焊剂等。 
  焊前要将元器件引线刮净，最好是先挂锡再焊。对被焊物表面的氧化物、锈斑、油污、灰尘、杂质等要清理干净。 
  使用焊剂时，必须根据被焊件的面积大小和表面状态适量施用，用量过少影响焊接质量，用量过多时，焊剂残渣将会腐蚀零件，并使线路板的绝缘性能变差。 
  在焊接时，为使被焊件达到适当的温度，并使固体焊料迅速溶化，产生润湿，就要有足够的热量和温度，如果温度过低，焊锡流动性差，很容易凝固形成虚焊。如果锡焊温度过高，将使焊锡流淌，焊点不易存锡，焊剂分解速度加快，使金属表面加速氧化，并导致印制电路板上的焊盘脱落。特别值得注意的是，当使用天然松香助焊剂时，锡焊温度过高时，很容易氧化脱羧产生炭化，因此造成虚焊。 
   锡焊的时间与被焊件的形状、大小不同而有所差别，但总的原则是以被焊件所润湿（焊料的扩散范围达到要求后）的情况而定。通常情况下，烙铁头与焊点接触时间是以使焊点光亮、圆滑为适宜。如果焊点不亮并形成粗糙面，说明温度不够，时间太短，此时需要增加焊接温度，只要将烙铁头继续放在焊点上多停留些时间便可。 
（2）焊料的施加方法 
焊料的施加方法可根据焊点的大小及被焊件的多少而定，如图3-13所示。 
当引线焊接于接线柱上时，首先将烙铁头放在接线端上和引线上，当被焊件经过加热达到一定温度后，先给①点加少量焊料，这样可加快烙铁与被焊件的热传导，使几个被焊件温度达到一致，当几个被焊件温度都达到了焊料熔化的温度时，应立即将焊锡丝加到②点，即距电烙铁加热部位最远的地方，直到焊料润湿整个焊点时便可撤去焊锡丝。 
如果焊点较小，便可用烙铁头沾取适量焊锡，再沾取松香后，直接放至焊点，待焊点着锡并润湿后便可将烙铁撤走。撤烙铁时，要从下面向上提拉，以使焊点光亮、饱满。这种方法多用于焊接元器件与维修时使用。使用上述方法时要注意将沾取焊料的烙铁及时放到焊点上，如时间稍长，焊剂就会分解，焊料就会被氧化，使焊点质量低劣。 
另外，也可以将烙铁头与焊锡丝同时放在被焊件上，待焊料润湿焊点后，再将烙铁撤走。 
在焊接过程中，特别是在焊锡凝固过程中不能晃动被焊元器件引线，否则将会造成虚焊。 
焊接时，烙铁头与引线、印制电路板的铜箔之间的接触位置如图3-14所示，图（a）中烙铁头与引线接触而与铜箔不接触，图（b）中烙铁头与铜箔接触而与引线不接触，这两种情况将造成热的传导不均衡。图（c）中烙铁头与引线和铜箔同时接触，这是正确的焊接加热法。

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