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杂质超标时对焊点性能的影响


http://www.szzchx.com Monday, September 10, 2007

    
引致原因 缺陷现象
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漏锡
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多锡
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锡洞                  
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锡孔                  

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拉尖
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粗锡          
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桥接
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锡球  
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短路  
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代表引致原因

1. 助焊剂与底板面接触不良;地板与焊接角度不当
2. 助焊剂比重太高或太低
3. 传动速度太快或太慢;标准速度 1.2-1.5M/ 分钟,太快时,焊点成尖细状且有光泽;太慢时,焊点成稍圆且短粗状;
4. 锡炉内防氧化油太多或变质;
5. 预热温度太低或太高;进入锡炉前,标准底板面 78-98 ℃ ;
6. 锡炉温度太低或太高;标准温度 250-254 ℃ ;太低时,焊点成细尖状且有光泽;太高时,焊点成稍圆且短粗状;
7. 锡炉波峰不稳定;
8. 锡炉内焊料含杂质;
9. 元件插线方向及排列不良;
10. 原底板、引线处理不妥当。

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